產(chǎn)品型號

產(chǎn)品應用

KH-550

γ-氨丙基三乙氧基硅烷

u 涂料、粘接劑和密封劑：該氨基硅烷是一種優(yōu)異的粘接促進劑，應用于丙烯酸涂料、粘接劑和密封劑。對于硫化物、聚氨酯、RTV、環(huán)氧、腈類、酚醛樹脂、粘接劑和密封劑，氨基硅烷可改善顏料的分散性并提高與玻璃、鋁和鋼鐵的粘接力。

u 玻璃纖維的增強：在玻璃纖維增強的熱固性與熱塑性塑料中使用，氨基硅烷KH-550可大幅度提高在干濕態(tài)下的彎曲強度、拉伸強度和層間剪切強度，并顯著提高濕態(tài)電氣性能。在干濕態(tài)情況下使用這種硅烷時，玻璃纖維增強的熱塑性塑料、聚酰胺、聚酯和聚碳酸酯在浸水以前和以后的抗彎曲強度和抗拉強度均上升。

u 玻璃纖維和礦物棉絕緣材料：將其加入酚醛樹脂粘接劑中可提高防潮性及壓縮后的回彈性。

u 礦物填料和樹脂體系：此產(chǎn)品能大幅度提高無機填料填充的酚醛樹脂、聚酯樹脂、環(huán)氧、聚胺、聚碳酸酯等熱塑性和熱固性樹脂的物理力學性能和電氣性能，并改善填料在聚合物中的潤濕性和分散性。

u 鑄造應用：使用本品可以降低硅砂鑄造模的酚醛樹脂或呋喃樹脂鍵合劑用量可以降低，并使型砂強度提高，發(fā)氣量也減少。

u 樹脂砂輪制造：此產(chǎn)品有助于提高耐磨自硬砂和酚醛粘合劑的粘接性及耐水性。

u 木塑制造中的應用：本品處理木粉制得的復合材料的沖擊強度、彎曲強度、彎曲模量等各項力學性能均有所提高。

KH-560

3-（2，3-環(huán)氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷

u 硅烷偶聯(lián)劑kh-560是一種含環(huán)氧基的偶聯(lián)劑，用于多硫化物和聚氨酯的嵌縫膠和密封膠，用于環(huán)氧樹脂的膠粘劑、填充型或 增強型熱固性樹脂、玻璃纖維膠粘劑和用于無機物填充或玻璃增強的熱塑料性樹脂等。

u 增強基于環(huán)氧樹脂電子密封劑和封裝材料及印刷電路板的電性能，提高樹脂與基體或填充劑之間的粘結(jié)力。

u KH-560能夠增強許多無機物填充的尼龍，聚丁烯對二酸酯在內(nèi)的復合材料的電學性能。 對范圍廣泛的填充劑和基體，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或鋁、銅和鐵在內(nèi)的金屬都有效。包括：用石英填充的環(huán)氧密封劑、預混配方，用砂填充的環(huán)氧樹脂混凝土修補材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹脂材料。

u 免除了對多硫化物和聚氨酯密封膠和嵌縫化合物中獨立底漆的要求。

u 本產(chǎn)品可改進含水丙烯酸膠乳嵌縫膠和密封膠，基于聚氨酯和環(huán)氧樹脂的涂層中的粘合。在有機調(diào)色劑中，改善粘合劑的兼溶性，分散性和流動性。

KH-570

γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷

u 主要用于不飽和聚酯復合材料中，可以提高復合材料機械性能、電氣性能、透光性能，特別是能大幅度提高復合材料的濕態(tài)性能。用（含該偶聯(lián)劑的）浸潤處理玻纖，可提高玻纖增強復合材料濕態(tài)的機械強度和電氣性能。

u 電線電纜行業(yè)，用該偶聯(lián)劑處理陶土填充過氧化物交聯(lián)的EPDM體系，改善了消耗因子及比電感容抗。

u 與醋酸乙烯和丙烯酸或甲基丙烯酸單體共聚，這些聚合物廣泛用于涂料、膠粘劑和密封劑中，提供優(yōu)異的粘合力和耐久性。

KH-792

N-2-（氨乙基）-3-氨丙基三甲氧基硅烷

u 粘結(jié)促進劑，此產(chǎn)品適用于多硫化物、聚氯乙烯糊、有機硅雙組分，聚氨酯和環(huán)氧樹脂粘接劑和密封劑。

u 作為酚醛和環(huán)氧模塑物的添加劑。

u 作為乳膠漆、粘接劑、密封劑的組分。

u 用作基于有機官能硅烷SPURSM 技術為基礎的單組分硅烷聚氨酯粘合劑的粘接促進劑。

Si-602

N-（β氨乙基）-γ-氨丙基甲基-二甲氧基硅烷

u 硅油領域：1.本品使用在生產(chǎn)一般較常用的氨基硅油改性上，是生產(chǎn)氨基硅油的另一主要原材料，能使紡織物達到柔軟、光滑；但黃變性能欠缺。 2.可作為添加劑使用，因此在很多粘接的場合中可避免采用底涂的工藝。在一些特定的體系中已證明Si-602硅烷偶聯(lián)劑可改善附著力。

u RTV室溫固化有機硅和混合硅烷交聯(lián)密封膠：可改善單雙組分有機硅密封膠對玻璃、鋁、混凝土在內(nèi)的多種基材的附著力?？稍鰪姼街Χ挥绊懮扉L率。添加量為填料0.5-1.0%。

u 多硫化物密封膠：當加入單、雙組分多硫化物密封膠時，Si-602硅烷偶聯(lián)劑提供了對基材更好的附著力，包括玻璃、鋁和鋼材。Si-602硅烷偶聯(lián)劑的典型用量為密封膠的。0.5-1.0%重量份。它在密封膠中可較好地分散，可實現(xiàn)樹脂內(nèi)部破壞而不是密封膠和基材之間界面粘接層的破壞。

u 塑溶密封膠：在塑溶密封膠中用Si-602來替代聚酰胺粘接促進劑，可改善與金屬基材的粘接，增加強度。經(jīng)硅烷改性的比用聚酰胺體系的具有更好的總體性能。而且改性的體系顏色淺，固化后不會產(chǎn)生氣泡。

A-151

乙烯基三乙氧基硅烷

u 本品主要用于聚乙烯交聯(lián)；不飽和聚酯、聚乙烯、聚丙烯樹脂等玻璃纖維增強塑料的玻纖表面處理；合成特種涂料；粘接劑；電子元器件的表面防潮處理；無機含硅填料的表面處理等；也用于復合玻璃中間層的表面處理?！?/span>

u 用于乙烯一醋酸乙烯共聚物、氯化聚乙烯，乙烯—丙烯酸—乙醋共聚物的交聯(lián)。

u 用于浸漬處理玻璃纖維及無機含硅填料，還與多種單體共聚、可制成特種涂料。也用作處理特種橡膠填充劑；用于制備電子元器件塑封材料的密封劑；也可以作電子元件的表面防潮處理等。

A-171

乙烯基三甲氧基硅烷

u 本品適用于各種復雜形狀，所有密度的聚乙烯和共聚物，適用于較大的加工工藝寬容度、填充的復合材料等，具有較高的使用溫度，優(yōu)異的抗壓力裂解性、記憶性、耐磨性和抗沖擊性。

u 兼有偶聯(lián)劑和交聯(lián)劑的作用，適用的聚合物類型有聚乙烯、聚丙烯、不飽和聚酯等，還可用于提高玻璃纖維、無機填料和對乙烯基反應的樹脂之間的親合力。常用于硅烷交聯(lián)聚乙烯電纜和管材。