是利用X射線熒光進行鍍層厚度測量和材料分析，提高過程和質(zhì)量控制，是集多年的經(jīng)驗，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。同比其他牌子相同配置的機器，為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測量結(jié)果甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。

測定元素：AL ～ U 。其光束和探測器的巧妙結(jié)合加上的數(shù)字處理技術(shù)能地解決您的應(yīng)用。在準(zhǔn)確度和重現(xiàn)性上具有的性能。