是一種專門(mén)應(yīng)用于半導(dǎo)體材料和電子器件領(lǐng)域的檢測(cè)設(shè)備。
具有強(qiáng)大功能的X-射線,軟件可以分析包含在金屬鍍層或合金鍍層中多達(dá)24種獨(dú)立元素的多鍍層的厚度和成分。
測(cè)量更小、更快、更薄MicronX比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測(cè)量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準(zhǔn)直器、探測(cè)器、信息處理器和計(jì)算機(jī)等部件在內(nèi)的一整套專利系統(tǒng)完成的。