一、電子封裝用超細(xì)硅微粉概述：

  電子封裝用超細(xì)硅微粉是大規(guī)模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料,它與環(huán)氧樹脂結(jié)合在一起,完成芯片或元器件的粘結(jié)封固,超微細(xì)硅粉在環(huán)氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數(shù),硅粉的比例越高,基板的熱膨脹系數(shù)越小,可避免不均勻膨脹造成對硅片微米級線路的破壞,因此,對硅粉的純度、細(xì)度和粒徑分布有嚴(yán)格的要求。電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80%,有機(jī)硅封裝材料占20%。

二、我司產(chǎn)品規(guī)格表：

三、電子封裝用超細(xì)硅微粉性能及參數(shù)：

  電子封裝用超細(xì)球形硅微粉是一種重要的功能性材料, 以高純的硅礦為原料，采用近“O污染”的波震動與氣流床精細(xì)工序生產(chǎn)。具有化學(xué)穩(wěn)定,吸油率低,純度高,耐侯,耐酸堿,耐高溫,增稠性強(qiáng),電絕緣性好,抗紫外線等特性,其特殊球形結(jié)構(gòu),使它產(chǎn)生了四大效應(yīng),這些效應(yīng)使之合成的材料具有傳統(tǒng)的材料所不具備的物理,化學(xué)特性,利用這些特性,即能改良傳統(tǒng)材料,又能產(chǎn)生新材料。

四、產(chǎn)品優(yōu)勢：

1、本產(chǎn)品具有超純、超白、超細(xì)、耐高溫及可控粒徑分布等特點(diǎn)；

2、優(yōu)異的理化性能：高絕緣性、高熱穩(wěn)定性、低熱膨脹系數(shù)、耐候性強(qiáng)；

3、完全代替進(jìn)口同類硅微粉產(chǎn)品；

4、可用于封裝產(chǎn)品中，并能滿足產(chǎn)品特殊性能要求；

5、滿足歐盟ROHS指令及SONY—GP標(biāo)準(zhǔn)，具有更廣泛的應(yīng)用可行性。

五、電子封裝用超細(xì)球形硅微粉的應(yīng)用范圍：

1、用于LED硅樹脂復(fù)合物(UV)封裝,耐熱和抗紫外線,增加LED出光效率,降低LED的熱阻,提供高可靠度和長效壽命的高能源效率LED產(chǎn)品,給LED產(chǎn)品提供了高可靠度以及2,600K到4,000K的色溫范圍和更可靠的高功率LED封裝產(chǎn)品,可以滿足這些照明的需求。

2、用于LED,SMD,EMC電子分離器件,電器產(chǎn)品的電子封裝材料,主要作用是防水,防塵埃,防有害氣體,減緩振動,防止外力損傷和穩(wěn)定電路。電子封裝用高純硅微粉是大規(guī)模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料,它與環(huán)氧樹脂結(jié)合在一起,完成芯片或元器件的粘結(jié)封固,高純硅微粉在環(huán)氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數(shù),粉體的比例越高,基板的熱膨脹系數(shù)越小,可避免不均勻膨脹造成對硅片微米級線路的破壞,因此,對硅微粉的純度,細(xì)度和粒徑分布有嚴(yán)格的要求。電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80％,有機(jī)硅封裝材料占20％。在環(huán)氧塑封電子材料中填加超細(xì),高純,粒均二氧化硅的量達(dá)到70～90％以上具有優(yōu)良的加工性,收縮性小,熱膨脹系數(shù)小,耐酸堿和溶劑絕緣性好機(jī)械性能好,和環(huán)氧樹脂混合透明度好等特性。

3、電子基板材料（電子陶瓷）添加超細(xì)超純硅微粉后可降低燒結(jié)溫度,并能起到二相和復(fù)相增韌,致密,提高強(qiáng)度的作用,是電子行業(yè)封裝產(chǎn)品的基本原材料。

 六、電子封裝用超細(xì)球形硅微粉的卓越性能介紹：

  電子封裝專用的球形硅微粉用作填充料可以極大提高制品剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊、抗壓、抗拉性、耐燃性、良好的耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。用球形硅微粉填充的環(huán)氧樹脂塑封料的導(dǎo)熱系數(shù)小，膨脹系數(shù)小，用作微電子元件基板及封裝的填充率可達(dá)到90%，可作為大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路理想的基板材料和封裝材料。首先，球形石英粉與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，流動性ok，填充球形硅微粉的ok重量比可達(dá)90.5%，因此可生產(chǎn)出使用性能的電子元器件。其次，球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小，強(qiáng)度ok，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。第三，球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，可以使模具的使用壽命提高一倍，并且成本也降低了很多。