一、球形硅微粉概述：

  球形硅微粉是一種形狀為真球狀的硅微粉，球形硅微粉的球形率在90%——95%左右，我司生產(chǎn)的球形硅微粉選用高品質(zhì)的熔融石英原礦或高品質(zhì)的結(jié)晶石英原礦，經(jīng)獨(dú)特的工藝加工而成的一種高強(qiáng)度、高硬度、惰性的球型顆粒，其主要成分SiO2含量達(dá)到99.9%以上，白度在95-98之間，密度為2.65，莫氏硬度為7-7.5，細(xì)度在800目至8000目之間。其具有合理可控的粒度范圍，外觀為白色粉末狀。 高品質(zhì)球形硅微粉，具有極低的吸油率、混合粘度和摩擦系數(shù)。其獨(dú)特的球粒結(jié)構(gòu)，與其他棱角形石英粉（硅微粉）相比，粉體流動性極好，粉體堆積形成的休止角小，因而在與有機(jī)高分子材料混合時分密實(shí)，增強(qiáng)機(jī)體的強(qiáng)度，而且易分散、混料均勻、可明顯增加材料的流動性。

二、我司產(chǎn)品規(guī)格表：

 三、球形硅微粉特性和用途：

  球形硅微粉用作填充料可以極大提高制品剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊、抗壓、抗拉性、耐燃性、良好的耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。

  鑒于上述特性，球形硅微粉可廣泛應(yīng)用于大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路封裝及電子元器件、高壓電器件的絕緣澆注；也可用于橡膠綠色輪胎、硅橡膠、硅基基板材料、、涂料、密封膠、粘合劑、電子陶瓷、光學(xué)石英玻璃、工程塑料增強(qiáng)改性、功能塑料薄膜、拉制光導(dǎo)纖維、醫(yī)用牙科材料、化妝品以及化工醫(yī)藥、環(huán)保等眾多領(lǐng)域。球形硅微粉已經(jīng)成為許多高科技領(lǐng)域重要、關(guān)鍵的基礎(chǔ)原料之一。

四、球形硅微粉的產(chǎn)品規(guī)格分類和產(chǎn)品理化技術(shù)指標(biāo)：

①：產(chǎn)品規(guī)格分類表1（P roduct Specification）：

說明：表1所列的規(guī)格為參考規(guī)格。如用戶有特殊需要，以合同為準(zhǔn)。

Note. The specifications listed in table 1 are for common uses, and may vary according to contract when specified by users.

②：產(chǎn)品理化技術(shù)指標(biāo)應(yīng)符合表2的要求：

The physical and chemical properties of the products shall meet the specifications in table 2

說明：表2所列的指標(biāo)為參考指標(biāo)。如用戶有特殊需要，以合同為準(zhǔn)。

Note. The specifications listed in table 1 are for common uses, and may vary according to contract when specified by users.

五、球形硅微粉粉的主要用途：

  為什么要球形化？首先，球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性ok，粉的填充量可達(dá)到ok，重量比可達(dá)90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料應(yīng)力集中ok，強(qiáng)度ok，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。其三，球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點(diǎn)對封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。

  球形硅微粉主要用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的封裝上，根據(jù)集程度（每塊集成電路標(biāo)準(zhǔn)元件的數(shù)量）確定是否球形硅微粉，當(dāng)集程度為1M到4M時，已經(jīng)部分使用球形粉，8M到16M集程度時，已經(jīng)全部使用球形粉。250M集程度時，集成電路的線寬為0.25μm，當(dāng)1G集程度時，集成電路的線寬已經(jīng)小到0.18μm，目前計(jì)算機(jī)PⅣ 處理器的CPU芯片，就達(dá)到了這樣的水平。這時所用的球形粉為更的，主要使用多晶硅的下腳料制成正硅酸乙脂與四氯化硅水解得到SiO2，也制成球形其顆粒度為 -（10～20）μm可調(diào)。這種用化學(xué)法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要貴10倍，其原因是這種粉基本沒有放射性α射線污染，可做到0.02PPb以下的鈾含量。當(dāng)集程度大時，由于超大規(guī)模集成電路間的導(dǎo)線間距非常小，封裝料放射性大時集成電路工作時會產(chǎn)生源誤差，會使超大規(guī)模集成電路工作時可靠性受到影響，因而必須對放射性提出嚴(yán)格要求。而天然石英原料達(dá)到(0.2～0.4) PPb就為好的原料?，F(xiàn)在國內(nèi)使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是進(jìn)口粉。

六、球形硅微粉技術(shù)簡析：

  球形硅微粉技術(shù)是以天然石英礦物為基本原料，現(xiàn)采用兩種主要工藝制成：1、采用溶膠-凝膠技術(shù)，在分散劑和球形催化劑存在的條件下，制備出符合電子封裝材料要求的高純球形納米非晶態(tài)硅微粉；2、采用火焰法或離子火焰法熔融成球型的非晶態(tài)硅微粉。目前在用戶市場，如集成電路封裝都采用第二種工藝制成。打破了美、日、德等少數(shù)國家對該技術(shù)的壟斷局面，表明我國球形硅微粉研究獲得新的重大進(jìn)展。制備球形硅微粉的方法還有交流高頻等離子體熔融法、氣體燃燒火焰法以及高溫熔融噴射法。

七、球形硅微粉的主要用途：

  球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空航天、精細(xì)化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，它在環(huán)氧樹脂體系中作為填料后，可節(jié)約大量的環(huán)氧樹脂。市場前景非常廣闊。

  隨著我國微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路對封裝材料的要求越來越高，不僅要求其超細(xì)，而且要求高純度，特別是對于顆粒形狀提出球形化要求。但制備球形硅微粉是一項(xiàng)跨學(xué)科高難度工程，目前上只有美國、日本、德國、加拿大和俄羅斯等少數(shù)國家掌握此技術(shù)。眾所周知，目前國內(nèi)采購的球形球形氧化硅主要來自于日本、韓國，進(jìn)口的球形球形氧化硅價格高，且運(yùn)輸周期長。國內(nèi)生產(chǎn)的高質(zhì)量球形球形氧化硅，具有本土化優(yōu)勢，完全可以替代進(jìn)口。