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品牌：優(yōu)特爾
型號：U-TEL-990B
粘度：180±30pas
顆粒度：25-45um
合金成分：Sn96.5Ag3Cu0.5
活性：中
類型：RMA
清洗角度：免
熔點：217℃
規(guī)格：500g
型號：U-TEL-990B
粘度：180±30pas
顆粒度：25-45um
合金成分：Sn96.5Ag3Cu0.5
活性：中
類型：RMA
清洗角度：免
熔點：217℃
規(guī)格：500g
訂購熱線：400-800-5703
▼ 產(chǎn)品簡介
Sn96.5 Ag3 Cu0.5 無鉛焊錫膏U-TEL-990B 是針對SMT基材耐熱溫度較高且搞疲勞強度及導電性能極好的一款無鉛環(huán)保免洗型錫膏，成本較高。
▼ 產(chǎn)品展示圖
▼ 產(chǎn)品特點
- 01： 潤濕性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)
- 02： 易操作，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷
- 03： 更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風式、紅外線回焊等各種制程
- 04： 焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，板面干凈，完全達到免洗的要求
- 05： 可用于通孔滾軸涂布工藝
- 06： 摻入 新的脫膜技術(shù)，操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率
- 07： 焊點光亮、飽滿、均勻，有爬升特性
- 08： 表面絕緣阻抗高，無內(nèi)部電路測試問題
- 09： 解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題
- 10： 極高的導電性能和抗疲勞強度，各方面性能表現(xiàn)均比U-TEL8900更優(yōu)越
▼ 適用范圍
適用于對導電性能和抗疲勞強度要求極高的高精密電子產(chǎn)品的SMT無鉛制程。
▼ 使用說明
在5-10℃環(huán)境下儲藏期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。
水洗型錫膏：水洗型錫膏www.utexg.com使用水溶性的助焊劑, 焊接完后殘渣易與水發(fā)生反應,有可能會侵鉵電路板或受潮后導致短路,所以一定要清洗. 焊接完畢后將線路板放在水或酒精中浸泡5分鐘用毛刷將殘留物清洗干凈，隨后再漂洗一遍，清洗完后用60-80度熱風將線路板吹干或自然涼干。
免清洗錫膏：焊接完后，PCB板面比較光潔、殘留少，通過各種電氣性能技術(shù)檢測，不需要再次清洗;此款錫膏的助焊劑殘渣因為不容易與水結(jié)合,即使受潮后它的絕緣阻值也非常高,不會發(fā)生短路現(xiàn)像和侵蝕基板的現(xiàn)像.所以不用清洗.
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