SMT無鉛免洗錫膏0307是一款含銀的高溫錫膏，常用于SMT封裝工藝中。本錫膏是由優(yōu)特爾自主研發(fā)生產(chǎn)的，采用進口原材料，真空攪拌機生產(chǎn)而成，具有潤濕性好、延伸性強的特點。

易操作，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷。

焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，板面干凈，完全達到免洗的要求；

焊點光亮、飽滿、均勻，有爬升特性；表面絕緣阻抗高，無內(nèi)部電路測試問題；

0307無鉛高溫錫膏須在5-10℃環(huán)境下儲藏期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。

本款無鉛高溫錫膏使用時，須要注意以下幾個方面：

a.高溫錫膏會受濕度及溫度影響，故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六十為佳。錫膏的粘度在二十三至二十五度能被調(diào)整適當?shù)恼扯?。所以，溫度太高會引致粘度太低，溫度太低人引致粘度太高，使印刷后不能達到的效果。因錫膏吸濕關(guān)系，在高溫，潮濕的環(huán)境下，高溫錫膏會吸收空氣中的水分，導致產(chǎn)生焊球和飛濺。

b.如錫膏被風吹著，溶劑會蒸發(fā)，使粘度下降和引致表皮張開。應盡量避免冷氣機可電風扇直接吹向錫膏。

c. 錫膏被印刷后，應在四個小時內(nèi)進行回流。如放置時間太長，溶劑會蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接 性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會變得極低。

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