品牌：優(yōu)特爾
　　型號：U-TEL-230A
　　粘度：180±20pas
　　顆粒度：25-45um
　　合金成分：Sn60Pb40
　　活性：中
　　類型：RMA
　　清洗角度：免
　　熔點(diǎn)：190℃
　　規(guī)格：500g
　　優(yōu)特爾錫膏230A優(yōu)點(diǎn)：
　　01： 潤濕性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)
　　02： 易操作，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時粘性變化極-小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.4mm間距焊盤也能完成精美的印刷
　　03： 良好的焊接性能，可用于熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程
　　04： 焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，板面干凈，完全達(dá)到免洗的要求
　　05： 可用于通孔滾軸涂布工藝
　　06： 摻入-新的脫膜技術(shù)，操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率
　　07： 焊點(diǎn)光亮、飽滿、均勻
　　08： 表面絕緣阻抗高，無內(nèi)部電路測試問題
　　09： 解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題

　　優(yōu)特爾BGA錫膏www.utexg.com使用方法：

　　1、先準(zhǔn)備好植球的工具植球座，要用酒精清潔干凈后烘干，利于錫球滾動順暢；

　　2、把預(yù)先整理好的芯片定位在植球座上；

　　3、把錫膏回溫后絞拌均勻，再均勻倒在刮片上；

　　4、往定位好的基座上套上錫膏印刷框并印刷錫膏，盡量控制好刮刀的角度、力度及刮動的速度，完成后小心移開錫膏框；

　　5、確認(rèn)BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網(wǎng)孔，確認(rèn)每個網(wǎng)孔都有一個錫球后即可收好錫球并脫板；

　　6、把鋼植好球的BGA從基座上取出待加熱，-好能使用回流焊，量小時用熱風(fēng)也可以。這樣就完成植球了。

　　BGA植球技術(shù)及方法之錫膏+錫球的方法操作步驟：前面兩個步驟都一樣，第三與第四步驟要合并為一個步驟，用刷子直接沾上錫膏，不需要用鋼網(wǎng)印刷而是直接均勻涂刷到BGA的焊盤上。接著也跟錫膏+錫球的操作方法一致。