HL209
符合GB/T: BCu91PAg 相當AWS: BCuP-6
說明:HL209是含2%銀的銅磷釬料,含銀量低,熔點適中,塑性較好,具有良好的漫流性和填縫能力,接頭力學(xué)性能好,對于銅的釬焊具有自釬性。
用途:廣泛應(yīng)用于電冰箱、空調(diào)、電器等行業(yè)中釬焊銅及銅合金。
釬料化學(xué)成分: (%)
P |
Ag |
Cu |
6.8~7.2 |
1.8~2.2 |
余量 |
釬料熔化溫度: (℃)
固相線 |
液相線 |
643 |
788 |
釬料力學(xué)性能(值例供參考)
釬料強度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
480 |
純(紫)銅 |
190 |
170 |
H62黃銅 |
200 |
180 |
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊銅時不需用釬焊溶劑,但釬焊銅合金應(yīng)配釬焊溶劑使用。