HL205
符合GB/T:BCu89PAg 相當(dāng)AWS: BCuP-4
說明:HL205是含銀5%銀的銅磷釬料,其釬焊接頭強度、塑性、導(dǎo)電性及漫流性比HL204稍差,但比HL201有所改善。
用途:適用于電機制造和儀表工業(yè)上釬焊銅及銅合金。
釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分數(shù)) (%)
P |
Ag |
Cu |
5.8~6.2 |
4.8~5.2 |
余量 |
釬料熔化溫度: (℃)
固相線 |
液相線 |
645 |
815 |
釬料力學(xué)性能:(值例供參考)
釬料強度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
469 |
純(紫)銅 |
180 |
169 |
H62黃銅 |
200 |
340 |
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊銅時不需用釬焊溶劑,但釬焊銅合金必須配釬焊溶劑使用。