真空熱壓鍵合設(shè)備/真空熱壓鍵合平臺
產(chǎn)品特點(1) 使用恒溫控制加熱技術(shù),精密溫控器控制溫度,溫度準(zhǔn)確穩(wěn)定;
(2) 采進(jìn)口數(shù)顯壓力表,顯示直觀、質(zhì)量穩(wěn)定、經(jīng)久耐用。
(3) 采用進(jìn)口元氣件及電子配件,設(shè)備穩(wěn)定,無故障。
(4) 鋁合金工作平臺,上下面平整,熱導(dǎo)速度快,熱導(dǎo)均一;
(5) 加熱面積大,涵蓋常用大小芯片;
(6)采用進(jìn)口精密調(diào)壓閥壓力穩(wěn)定可調(diào),針對不同的材料選用不同的壓力控制;
(7)采用獨特的真空熱壓系統(tǒng),在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合效果。
適用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合。