點擊圖片查看大圖
真空熱壓鍵合設備/真空熱壓鍵合平臺
產品特點(1) 使用恒溫控制加熱技術，精密溫控器控制溫度，溫度準確穩(wěn)定；
(2) 采進口數顯壓力表，顯示直觀、質量穩(wěn)定、經久耐用。
(3) 采用進口元氣件及電子配件，設備穩(wěn)定，無故障。
(4) 鋁合金工作平臺，上下面平整，熱導速度快，熱導均一；
(5) 加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；
(6)采用進口精密調壓閥壓力穩(wěn)定可調，針對不同的材料選用不同的壓力控制；
(7)采用獨特的真空熱壓系統(tǒng)，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合效果。
適用于PMMA、PC、COC等硬質塑料芯片的鍵合。
免責聲明：（1）以上所展示的信息由企業(yè)自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負責，環(huán)球塑化網對此不承擔任何保證責任。我們原則上建議您優(yōu)先選擇“塑企通”會員合作! （2）同時我們鄭重提醒各位買/賣家，交易前請詳細核實對方身份，切勿隨意打款或發(fā)貨，謹防上當受騙。如發(fā)現虛假信息，請向環(huán)球塑化網舉報。
簡繁切換