點擊圖片查看大圖供應大量硅烷偶聯(lián)劑KH550，KH560各種型號
硅烷偶聯(lián)劑KH-560
I．主要化學成分
Y—環(huán)氧丙氧丙基三甲基硅烷
II．典型物化性質
本品為無色透明流體，密度ρ（25℃）1.069，折光率N251.4270，閃點149℃。溶于丙tong，ben乙烯，，在水中分解成硅醇。
III．應用
①用于粘合劑與密封劑中
通常環(huán)氧類粘接劑選用KH-560來提高粘接性能。聚硫密封劑也選用KH-560改善粘合性能。
②用于無機物填充的復合材料
一些無機填料如氫化鋁、二氧化硅、硅灰石、云母、玻璃微珠經KH-560處理可以填充到一些聚合物中如脂族環(huán)氧化合物，酚醛樹脂，尼龍，PBT等。同樣偶聯(lián)劑提高了這些復合材料的機械強度。
表A與表B分類說明
表A二氧化硅增強環(huán)強環(huán)氧樹脂
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抗彎強度 |
體積電陰率 |
消耗因子Χ100 |
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干 |
濕 |
干 |
濕 |
干 |
濕 |
|
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無 |
18800 |
14900 |
2.2x10 |
1.9x10 |
0.0051 |
0.053 |
|
1%KH-570 |
22400 |
18500 |
1.1x10 |
6.4x10 |
0.0046 |
0.014 |
表B玻璃微珠-增強PBT
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強度性能 |
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未填充樹脂 |
35%（V/V）玻璃微珠 |
|
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未處理 |
0.25%KH-560 |
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彎曲強度 |
干 |
12900 |
10800 |
14900 |
|
濕 |
13000 |
10100 |
14900 |
|
|
彎曲強度，100PSI |
干 |
3.14 |
5.83 |
6.07 |
|
濕 |
3.00 |
4.04 |
5.38 |
|
|
抗張強度 |
干 |
7300 |
5600 |
8000 |
|
濕 |
7300 |
4800 |
7900 |
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③玻纖增強環(huán)氧樹脂
用KH-560處理玻纖布增強環(huán)氧樹脂以提高其物理性能，尤其是其復合材料的濕態(tài)強度。
IV，貯存事項
KH-560應放在密封容器中，置室濕下干燥處，貯存期12個月
聯(lián)系人：張經理 電話： 0537- 4682456 15563795772
QQ:1435219345
傳真：0537-3978468
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