PA9T G2330 KV006物性表下載

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主要用于各種電子產(chǎn)品、連接器、連接器、卡等方面的產(chǎn)品！適用于電腦、數(shù)碼相機、手機等用電子連接器（特別是無鉛焊接）。PA9T廣泛用于存儲器連接和充電的插座（連接器）。此外，由于環(huán)境問題，使用無鉛“無鉛焊料”已廣泛應用于電子零件的焊接。因此，高麗GEnestar的高耐熱性得到了廣泛的贊譽。除了耐熱性和滑動性之外，PA9T還應著眼于抗藥性，積極推動該產(chǎn)品在汽車零部件等更廣泛的領域的應用。

? 從化學分子結(jié)構(gòu)上看，PA9T日本可樂李屬于均聚樹脂PA9T和PA46，而半數(shù)芳香族PA6T又同時具有相同的結(jié)構(gòu)，且本身具有獨特的長鏈二胺結(jié)構(gòu)，由于均聚產(chǎn)物具有高度特性。稀土的結(jié)晶，使PA9T具有耐熱性，同時其脂肪族結(jié)構(gòu)及具有良好的柔韌性、韌性和抗滑動性，但玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低，吸水率高，使其在不同條件下使用和使用尺寸穩(wěn)定，在耐熱性等方面，為了提高PA9T的耐熱性，為了降低吸水率，用對二甲酸代替芳香羧酸。這種聚酰胺被稱為半芳香聚酰胺。PA9T在焊料耐熱性方面也具有獨特的優(yōu)勢。