雙組份灌封膠特性及應用
雙組份灌封膠HY-210是一種低粘度雙組份室溫硫化型電子灌封膠,可快速室溫深層固化??梢詰糜赑C(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
雙組份灌封膠HY-210典型用途
- 一般電器模塊灌封保護
- LED顯示屏戶外灌封保護
雙組份灌封膠使用工藝:
1.混合前,首先把A組份充分攪拌均勻,使沉降黑色顏料充分混合均勻,B組份充分搖勻。
2.混合時,應遵守A組份:B組份= 10:1的重量比。
3. HY-210使用時可根據(jù)需要進行脫泡??砂?span>A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡3分鐘,即可灌注使用。
4. HY-210為常溫固化產(chǎn)品,灌注好后置于室溫固化,基本固化后進入下一道工序,完全固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。
雙組份灌封膠固化前后技術參數(shù):
性能指標 |
A組份 |
B組份 |
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固 化 前 |
外觀 |
黑色粘稠流體 |
無色或微黃透明液體 |
粘度(cps) |
2500±500 |
- |
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操 作 性 能 |
A組分:B組分(重量比) |
10:1 |
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可操作時間(min) |
20~30 |
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固化時間(hr,基本固化) |
3 |
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固化時間(hr,完全固化) |
24 |
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硬度(shore A) |
15±3 |
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固 化 后 |
導熱系數(shù)[W(m·K)] |
≥0.2 |
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介電強度(kV/mm) |
≥25 |
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介電常數(shù)(1.2MHz) |
3.0~3.3 |
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體積電阻率(Ω·cm) |
≥1.0×1016 |
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阻燃性能 |
94-V1 |
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對濕度55%,固化1天后測得的結果。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同,不承擔相關責任。
雙組份灌封膠HY-210使用注意事項:
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完,避免造成浪費。
2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫(yī)院就診。
3、存放一段時間后,膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。