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章　電子材料行業(yè)相關概述
　　1.1　電子材料相關概述
　　　　1.1.1　電子材料概念
　　　　1.1.2　電子材料分類
　　　　1.1.3　電子材料特性
　　1.2　電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
　　　　1.2.1　寡頭壟斷特征
　　　　1.2.2　上下游關聯(lián)性強
　　　　1.2.3　技術品種復雜
　　　　1.2.4　本土化發(fā)展趨勢
　　1.3　電子材料細分行業(yè)介紹
　　　　1.3.1　半導體材料
　　　　1.3.2　磁性材料
　　　　1.3.3　光電子材料
　　　　1.3.4　電子陶瓷
第二章　2016-2018年中國電子材料行業(yè)發(fā)展分析
　　2.1　2016-2018年中國電子材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
　　　　2.1.1　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
　　　　2.1.2　市場競爭格局
　　　　2.1.3　行業(yè)進出口現(xiàn)狀
　　　　2.1.4　行業(yè)發(fā)展驅動力分析
　　　　2.1.5　電子材料重要性分析
　　　　2.1.6　細分市場象限分析
　　2.2　2016-2018年國內(nèi)行業(yè)動態(tài)分析
　　　　2.2.1　海外并購動態(tài)
　　　　2.2.2　本土顯示材料
　　　　2.2.3　南京百億級臺資項目
　　　　2.2.4　內(nèi)蒙電子新材料
　　　　2.2.5　湖州半導體材料
　　　　2.2.6　寧夏硅材料項目
　　2.3　行業(yè)發(fā)展問題分析
　　　　2.3.1　對外依存度高
　　　　2.3.2　產(chǎn)業(yè)層次較低
　　　　2.3.3　高層次人才匱乏
　　　　2.3.4　融資壓力較大
　　2.4　行業(yè)發(fā)展建議
　　　　2.4.1　加強政策力度
　　　　2.4.2　提高國際化水平
　　　　2.4.3　加強人才培養(yǎng)
　　　　2.4.4　拓寬融資渠道
　　2.5　中國電子材料行業(yè)前景展望
　　　　2.5.1　電子材料國產(chǎn)化趨勢
　　　　2.5.2　電子材料低碳趨勢
　　　　2.5.3　柔性電子材料發(fā)展前景
第三章　2016-2018年半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
　　3.1　半導體材料行業(yè)發(fā)展綜合分析
　　　　3.1.1　半導體材料發(fā)展情況
　　　　3.1.2　半導體材料實力增強
　　　　3.1.3　國內(nèi)市場規(guī)模現(xiàn)狀
　　　　3.1.4　材料國產(chǎn)化途徑分析
　　　　3.1.5　有機半導體材料分析
　　　　3.1.6　半導體化學品綜述
　　3.2　2016-2018年半導體硅片材料市場分析
　　　　3.2.1　國際市場壟斷局面
　　　　3.2.2　大陸產(chǎn)能發(fā)展規(guī)模
　　　　3.2.3　國內(nèi)行業(yè)發(fā)展瓶頸
　　　　3.2.4　國內(nèi)項目動態(tài)
　　　　3.2.5　未來市場規(guī)模預測
　　3.3　2016-2018年半導體光刻膠市場分析
　　　　3.3.1　光刻膠相關概述
　　　　3.3.2　市場發(fā)展規(guī)模
　　　　3.3.3　中國市場分布格局
　　　　3.3.4　IC光刻膠市場競爭分析
　　　　3.3.5　半導體光刻膠發(fā)展趨勢
　　3.4　2016-2018年半導體拋光材料市場分析
　　　　3.4.1　CMP拋光材料概述
　　　　3.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
　　　　3.4.3　國際市場競爭格局
　　　　3.4.4　國內(nèi)市場增長迅速
　　3.5　半導體材料行業(yè)潛力分析
　　　　3.5.1　國家扶持基金
　　　　3.5.2　空間廣闊
　　　　3.5.3　并購機遇
　　　　3.5.4　風險提示
　　　　3.5.5　規(guī)模預測
第四章　2016-2018年光電子材料行業(yè)發(fā)展分析
　　4.1　光電子材料行業(yè)綜合分析
　　　　4.1.1　光電子材料概述
　　　　4.1.2　光電子晶體材料
　　　　4.1.3　光導纖維材料
　　　　4.1.4　OLED材料概述
　　　　4.1.5　材料發(fā)展趨勢分析
　　4.2　OLED材料
　　　　4.2.1　OLED產(chǎn)業(yè)鏈
　　　　4.2.2　市場格局
　　　　4.2.3　國內(nèi)供給情況
　　　　4.2.4　國內(nèi)競爭格局
　　　　4.2.5　競爭主體分析
　　4.3　玻璃基板
　　　　4.3.1　玻璃基板概述
　　　　4.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
　　　　4.3.3　外商熱潮
　　　　4.3.4　產(chǎn)業(yè)突破發(fā)展
　　　　4.3.5　超薄玻璃分析
　　4.4　偏光片
　　　　4.4.1　偏光片概述
　　　　4.4.2　偏光片產(chǎn)業(yè)鏈
　　　　4.4.3　市場現(xiàn)狀
　　　　4.4.4　國內(nèi)市場規(guī)模
　　　　4.4.5　企業(yè)動態(tài)
　　4.5　光導纖維
　　　　4.5.1　行業(yè)發(fā)展分析
　　　　4.5.2　市場運營現(xiàn)狀
　　　　4.5.3　市場發(fā)展動態(tài)
　　　　4.5.4　發(fā)展前景向好
　　4.6　光纖預制棒
　　　　4.6.1　光纖預制棒概述
　　　　4.6.2　國內(nèi)產(chǎn)業(yè)歷程
　　　　4.6.3　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
　　　　4.6.4　項目動態(tài)
第五章　2016-2018年磁性材料行業(yè)發(fā)展分析
　　5.1　磁性材料行業(yè)綜合分析
　　　　5.1.1　磁性材料產(chǎn)業(yè)鏈
　　　　5.1.2　行業(yè)五力模型分析
　　　　5.1.3　行業(yè)主要壁壘分析
　　　　5.1.4　軟磁材料市場發(fā)展
　　5.2　釹鐵硼永磁新材料分類概述
　　　　5.2.1　粘結釹鐵硼材料
　　　　5.2.2　燒結釹鐵硼材料
　　　　5.2.3　熱壓釹鐵硼材料
　　　　5.2.4　三類釹鐵硼對比分析
　　5.3　2016-2018年釹鐵硼永磁材料下游市場需求分析
　　　　5.3.1　音圈電機
　　　　5.3.2　智能手機
　　　　5.3.3　變頻空調
　　　　5.3.4　節(jié)能電梯
　　　　5.3.5　傳統(tǒng)汽車
　　5.4　2016-2018年國內(nèi)磁性材料行業(yè)競爭主體分析
　　　　5.4.1　中科三環(huán)
　　　　5.4.2　正海磁材
　　　　5.4.3　銀河磁體
　　　　5.4.4　寧波韻升
　　　　5.4.5　安泰科技
第六章　2016-2018年電子陶瓷材料行業(yè)發(fā)展分析
　　6.1　2016-2018年電子陶瓷行業(yè)綜合分析
　　　　6.1.1　電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈
　　　　6.1.2　波特五力模型分析
　　　　6.1.3　市場發(fā)展規(guī)模
　　　　6.1.4　主要原材料市場格局
　　　　6.1.5　行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
　　6.2　2016-2018年氧化鋯陶瓷材料行業(yè)發(fā)展情況
　　　　6.2.1　氧化鋯陶瓷優(yōu)勢分析
　　　　6.2.2　國外龍頭企業(yè)發(fā)展借鑒
　　　　6.2.3　行業(yè)下游市場應用分析
　　　　6.2.4　氧化鋯陶瓷后蓋市場預測
　　　　6.2.5　氧化鋯貼片市場前景預測
　　6.3　電子陶瓷其他細分領域發(fā)展情況分析
　　　　6.3.1　高壓陶瓷
　　　　6.3.2　光纖陶瓷插芯
　　　　6.3.3　燃料電池隔膜板
　　　　6.3.4　SMD封裝基座
　　　　6.3.5　氧化鋁陶瓷基片
　　　　6.3.6　MLCC電容器
　　　　6.3.7　微波介質陶瓷
　　6.4　2016-2018年電子陶瓷材料行業(yè)競爭主體分析
　　　　6.4.1　三環(huán)集團
　　　　6.4.2　順絡電子
　　　　6.4.3　國瓷材料
　　　　6.4.4　藍思科技
第七章　2016-2018年其它電子材料發(fā)展分析
　　7.1　電子封裝材料
　　　　7.1.1　電子封裝材料概述
　　　　7.1.2　封裝材料性能要求
　　　　7.1.3　傳統(tǒng)電子封裝材料
　　　　7.1.4　金屬基復合封裝材料
　　　　7.1.5　環(huán)氧樹脂封裝材料
　　　　7.1.6　電子封裝材料發(fā)展趨勢
　　7.2　覆銅板
　　　　7.2.1　PCB材料市場背景
　　　　7.2.2　覆銅板市場現(xiàn)狀
　　　　7.2.3　國內(nèi)行業(yè)供給需分析
　　　　7.2.4　中國外貿(mào)市場發(fā)展情況
　　　　7.2.5　“十三五”行業(yè)前景展望
　　7.3　超凈高純試劑
　　　　7.3.1　超凈高純試劑概述
　　　　7.3.2　市場分布格局
　　　　7.3.3　國內(nèi)行業(yè)產(chǎn)能分析
　　　　7.3.4　國內(nèi)市場競爭情況
　　　　7.3.5　國內(nèi)行業(yè)發(fā)展預測
　　7.4　電子氣體
　　　　7.4.1　電子氣體概述
　　　　7.4.2　市場規(guī)模
　　　　7.4.3　國內(nèi)市場格局
　　　　7.4.4　行業(yè)前景向好
第八章　中國電子材料產(chǎn)業(yè)分析
　　8.1　動態(tài)
　　　　8.1.1　本土顯示材料
　　　　8.1.2　南京百億級臺資項目
　　　　8.1.3　內(nèi)蒙電子新材料
　　　　8.1.4　湖州半導體材料
　　　　8.1.5　寧夏硅材料項目
　　8.2　機會
　　　　8.2.1　超薄玻璃
　　　　8.2.2　柔性材料
　　　　8.2.3　光學膜材料
　　　　8.2.4　半導體納米晶體（量子點）
　　8.3　風險
　　　　8.3.1　新產(chǎn)品開發(fā)風險
　　　　8.3.2　人員流動風險
　　　　8.3.3　項目決策失誤風險
　　　　8.3.4　企業(yè)資金鏈保障的風險

圖表目錄
圖表1　磁性材料分類示意圖
圖表2　電子陶瓷常見種類及應用示意圖
圖表3　國內(nèi)電子材料行業(yè)競爭格局
圖表4　電子材料象限分析圖
圖表5　半導體材料業(yè)化學元素使用情況對比分析
圖表6　硅材料發(fā)展歷程及預測
圖表7　SOI技術發(fā)展情況及預測
圖表8　半導體化學品產(chǎn)業(yè)鏈
圖表9　半導體化學品分類
圖表10　IC工業(yè)中電子化學品的應用
圖表11　2016年半導體硅片市場競爭格局
圖表12　中國大陸半導體硅片產(chǎn)能發(fā)展情況
圖表13　2017-2020年中國12英寸晶圓產(chǎn)能規(guī)模
圖表14　光刻膠成分與功能
圖表15　半導體光刻膠市場規(guī)模及增速
圖表16　半導體光刻膠市場競爭格局
圖表17　國內(nèi)光刻膠市場分布格局
圖表18　國內(nèi)主要IC光刻膠生產(chǎn)企業(yè)
圖表19　2017-2022年IC用光刻膠技術發(fā)展趨勢
圖表20　CMP拋光材料主要種類
圖表21　2005-2016年半導體CMP材料市場規(guī)模及增速
圖表22　中國IC產(chǎn)業(yè)基金規(guī)劃
圖表23　2020年半導體材料行業(yè)規(guī)模預測
圖表24　OLED發(fā)光器件結構示意圖
圖表25　OLED材料種類示意圖
圖表26　OLED產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表27　OLED材料競爭格局
圖表28　國內(nèi)OLED材料供應鏈示意圖
圖表29　國內(nèi)OLED材料產(chǎn)業(yè)競爭格局
圖表30　玻璃基板在液晶面板中的應用
圖表31　偏光片基本結構示意圖
圖表32　偏光片生產(chǎn)核心步驟
圖表33　偏光片在TFT-LCD面板中的應用示意圖
圖表34　產(chǎn)業(yè)鏈毛利率分析示意圖
圖表35　2014-2018年偏光片需求量及預測
圖表36　2014-2018年偏光片市值及預測
圖表37　2016年偏光片市場競爭格局
圖表38　2010-2016年前三大廠商產(chǎn)能占比
圖表39　2018-2024年中國偏光片需求量及預測
圖表40　2018-2024年偏光片市值及預測
圖表41　2012-2016年中國產(chǎn)能占比上升趨勢
圖表42　2018-2024年中國市場需求量占比及預測
圖表43　2010-2016年國內(nèi)光纜總長度發(fā)展分析
圖表44　2010-2016年國內(nèi)光纜需求量分析
圖表45　2011-2016年中國聯(lián)通網(wǎng)絡建設支出情況
圖表46　2010-2016年中國移動網(wǎng)絡建設出情況
圖表47　2011-2016年中國電信光通信領域支出情況
圖表48　2020年中國農(nóng)村/城市網(wǎng)絡用戶規(guī)模預測
圖表49　2020年“寬帶中國”發(fā)展目標
圖表50　光纖預制棒生產(chǎn)流程
圖表51　光纖拉絲示意圖
圖表52　磁性材料產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表53　上游議價能力分析
圖表54　下游議價能力分析
圖表55　潛在進入者威脅分析
圖表56　現(xiàn)有企業(yè)的競爭分析
圖表57　磁性材料行業(yè)五力競爭模型圖
圖表58　軟磁材料下游應用市場分析
圖表59　粘結釹鐵硼應用市場格局
圖表60　燒結釹鐵硼應用市場格局
圖表61　三類釹鐵硼對比分析
圖表62　音圈電機示意圖
圖表63　機械硬盤與固態(tài)硬盤對比分析
圖表64　2017-2020年HDD用釹鐵硼需求量預測
圖表65　2017-2020年智能手機用釹鐵硼需求量預測
圖表66　變頻空調與定頻空調對比分析
圖表67　2017-2020年變頻空調用釹鐵硼需求量預測
圖表68　2017-2020年節(jié)能電梯用釹鐵硼需求量預測
圖表69　2010-2016年汽車產(chǎn)量及其變化情況
圖表70　2017-2020年EPS用釹鐵硼需求量預測
圖表71　2017-2020年汽車微電機用釹鐵硼需求量預測
圖表72　電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈
圖表73　電子陶瓷波特五力模型分析
圖表74　2011-2016年電子陶瓷市場規(guī)模
圖表75　2016年電子陶瓷市場分布格局
圖表76　電子陶瓷粉體市場競爭格局
圖表77　氧化鋯陶瓷特性
圖表78　氧化鋯陶瓷性能優(yōu)勢比較分析
圖表79　2012-2016年京瓷銷售額及利潤的變化
圖表80　京瓷核心技術示意圖
圖表81　AppleWatch氧化鋯陶瓷后蓋應用
圖表82　氧化鋯陶瓷貼片與藍寶石材料參數(shù)對比
圖表83　2014-2017年智能手機出貨排名情況
圖表84　2017-2020年智能手機出貨量預測
圖表85　氧化鋯陶瓷后蓋優(yōu)勢對比分析
圖表86　2017-2020年氧化鋯陶瓷后蓋市場預測
圖表87　2017-2020年化鋯貼片市場預測（不包含iPhone）
圖表88　2017-2020年化鋯貼片市場預測（包含iPhone）
圖表89　2011-2016年國瓷材料電子陶瓷系列營業(yè)收入情況
圖表90　電子封裝常用金屬基復合材料性能指標
圖表91　2013-2016年中國電子銅箔進出口情況統(tǒng)計
圖表92　2013-2020年覆銅板市場規(guī)模及預測
圖表93　2014-2016年覆銅板各類品種占比情況
圖表94　中國覆銅板產(chǎn)量發(fā)展情況
圖表95　中國覆銅板銷售收入發(fā)展情況
圖表96　國內(nèi)覆銅板總需求量和產(chǎn)能增長情況
圖表97　2010-2016年國內(nèi)覆銅板進出口量（額）的變化情況
圖表98　2010-2016年中國覆銅板進出口價格變化對比分析
圖表99　超凈高純試劑等級規(guī)范
圖表100　超凈高純試劑用途構成
圖表101　中國超凈高純試劑用途構成
圖表102　中國不同尺寸硅片消耗的超凈高純試份額
圖表103　國內(nèi)超凈高純試劑主要生產(chǎn)廠商
圖表104　中國超凈高純試劑需求量預測
圖表105　電子氣體分類情況
圖表106　2011-2016年半導體電子氣體市場規(guī)模
圖表107　2016年中國電子氣體市場競爭格局