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發(fā)電機組電源板防水阻熱防酸堿灌封膠特性及應用：
發(fā)電機組電源板防水阻熱防酸堿灌封膠是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
- 一般電器模塊灌封保護
發(fā)電機組電源板防水阻熱防酸堿灌封膠
215#固化前后技術參數(shù)（例）：
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性能指標 |
A組分 |
B組分 |
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固化前 |
外觀 |
黑色粘稠流體 |
無色或微黃透明液體 |
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粘度（cps） |
2500±500 |
- |
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操作性能 |
A組分：B組分（重量比） |
10：1 |
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可操作時間 （min） |
20～30 |
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固化時間 （hr，基本固化） |
3 |
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固化時間 （hr，完全固化） |
24 |
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硬度(shore A) |
15±3 |
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固化后 |
導 熱 系 數(shù) [W（m·K）] |
≥0.4 |
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介 電 強 度（kV/mm） |
≥25 |
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介 電 常 數(shù)（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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阻燃性能 |
94-V1 |
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電子灌封膠使用工藝：
1. 混合前，首先把A組分充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組分充分搖勻。
2. 混合時，應遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。
3. HY 215使用時可根據(jù)需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4. HY 215為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。
發(fā)電機組電源板防水阻熱防酸堿灌封膠
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