 產(chǎn)品分類聯(lián)系方式
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無鹵素BGA/CSP底部填充膠 底部填充膠underfill
產(chǎn)品屬性
產(chǎn)品優(yōu)勢 1. 流動性好，能快速流動；
2. 熱膨脹系數(shù)低，能大限度地降低電路板與元器件的熱應(yīng)力；
3. 抗震動、抗跌落、抗沖擊；
4. 低溫快速固化、可返修。
詳細信息 煙臺漢泰化學(xué)制品有限公司專業(yè)生產(chǎn)的低溫固化底部填充膠HT8087，是單組份熱固化膠水，具有良好的可維修性，快速流動性，與PCB基板有良好的附著力，用于手機，手提電腦等CSP，BGA，μBGA的裝配。符合歐盟RoHS環(huán)保，無鹵素要求。 底部填充膠underfill產(chǎn)品特點： 1. 流動性好，能快速流動； 2. 熱膨脹系數(shù)低，能大限度地降低電路板與元器件的熱應(yīng)力； 3. 抗震動、抗跌落、抗沖擊； 4. 低溫快速固化、可返修。
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