多孔類球形氧化硅微粉 IPN聯(lián)通孔軟硅
一、什么是軟硅?
軟硅是壹石通公司自主開發(fā)的一種新型的具有疏松多孔結(jié)構(gòu)的類球形二氧化硅粉體材料,具有比重輕、粒度分布集中、流動性好、橢球形無銳角,與樹脂的相容性好、固化后無界面,顆粒均勻等特點(diǎn)。
二、軟硅IPN網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)穿插
*疏松多孔結(jié)構(gòu),可與樹脂形成互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)(IPN), 提高制品強(qiáng)度;
*平均粒徑D50 在1-10μm 范圍內(nèi)可調(diào),粒度分布集中,大顆??煽?;
*在環(huán)氧樹脂和硅膠中可通過填充疏松多孔硅微粉來降低固化后的產(chǎn)品收縮率,其特殊的疏松多孔結(jié)構(gòu)可與樹脂基體形成互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)(IPN),可提高樹脂基體的抗拉強(qiáng)度、抗彎強(qiáng)度、韌性和延展性等。
*在塑料中,因為塑料的高分子不能進(jìn)入到疏松多孔硅微粉的納米孔中,所以在工程塑料中可將疏松多孔硅微粉視為“空心玻璃微珠”,用于生產(chǎn)生產(chǎn)低密度(低比重)工程塑料。
*在油漆涂料中,其特殊的疏松多孔結(jié)構(gòu)可與樹脂基體形成互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)(IPN),提高漆膜強(qiáng)度和耐刮擦強(qiáng)度。
三、在不同應(yīng)用領(lǐng)域軟硅具有哪些特點(diǎn)和作用?
1、在覆銅板CCL中,與破碎石英粉相比,軟硅的硬度低,流動性好,可以降低PCB制作過程中鉆頭磨損程度,提高鉆孔精度。
2、在環(huán)氧樹脂和硅橡膠中可通過填充疏松多孔硅微粉來降低固化后的產(chǎn)品收縮率,其特殊的疏松多孔結(jié)構(gòu)可與樹脂基體形成互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)(IPN),可提高樹脂基體的抗拉強(qiáng)度、抗彎強(qiáng)度、韌性和延展性等。
3、在輕質(zhì)塑料應(yīng)用領(lǐng)域,因為塑料的高分子不能進(jìn)入到疏松多孔硅微粉的納米孔中,所以在工程塑料中可將疏松多孔硅微粉視為“空心玻璃微珠”,用于生產(chǎn)低密度(低比重)工程塑料。
4、在輕質(zhì)鋁鎂合金應(yīng)用領(lǐng)域,熔融態(tài)金屬亦不能進(jìn)入到疏松多孔硅微粉的納米孔中,這時也可將疏松多孔硅微粉視為“空心玻璃微珠”,而疏松多孔硅微粉不會像空心玻璃微珠那樣在高溫下產(chǎn)生內(nèi)部氣壓升高導(dǎo)致破裂或爆炸的情況。
5、在薄膜開口劑應(yīng)用領(lǐng)域,軟硅比重僅為球形硅微粉的二分之一,可大大降低生產(chǎn)成本。另外,軟硅內(nèi)部豐富的納米孔道有利于光的通過,適用于高透明度、高透光率薄膜。
四、產(chǎn)品參數(shù)表
牌號 |
SS002D |
SS004D |
SS008D |
||
SiO2 |
% |
≥99.6 |
≥99.6 |
≥99.6 |
|
粒徑(D50) |
μm |
1.8-3 |
3.5-4.5 |
7-9 |
|
BET比表面積 |
m2/g |
6±2 |
— |
<2 |
|
電導(dǎo)率 |
μS/cm |
≤20 |
≤20 |
≤20 |
|
密度 |
g/cm3 |
2.2±0.3 |
|||
PH值 |
-- |
6.5±1 |
|||
包裝 |
紙塑復(fù)合袋 |
25kg |
|||