點(diǎn)擊圖片查看大圖導(dǎo)熱硅膠片，具有非常好的高導(dǎo)熱率和使用依順性，在界面縫隙填充材料中具有的導(dǎo)熱率。
應(yīng)用方式
● IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩)之間的填充
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測(cè)試項(xiàng)目
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測(cè)試方法
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單 位
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CP150測(cè)試值
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顏色 Color
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Visual
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灰白/黑色
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厚度 Thickness
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ASTM D374
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Mm
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0.5~13.0
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比重 Specific Gravity
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ASTM D792
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g/cc
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1.8±0.1
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硬度 Hardness
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ASTM D2240
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Shore C
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18±5~40±5
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抗拉強(qiáng)度 Tensile Strength
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ASTM D412
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kgf/cm2
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8
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ASTM D412
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Pa
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5.88*10 9
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耐溫范圍 Continuous use Temp
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EN344
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℃
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-40~+220
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體積電阻Volume Resistivity
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ASTM D257
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Ω-CM
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1.0*1011
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耐電壓 Breakdown Voltage
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ASTM D149
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KV/mm
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4
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阻燃性 Flame Rating
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UL-94
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V-0
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導(dǎo)熱系數(shù) Conductivity
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ASTM D5470
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w/m-k
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1.5
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導(dǎo)熱硅膠片的厚度,軟硬度可根據(jù)設(shè)計(jì)的不同進(jìn)行調(diào)整,因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)，芯片等尺寸工差,降低對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中對(duì)散熱器件接觸面的平面度,粗糙度工差要求。現(xiàn)在新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件，替代風(fēng)扇，從而提高系統(tǒng)的可靠性。同時(shí)也降低整個(gè)散熱方案的成本。
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