一.基本簡述：

近年來，隨著電子工業(yè)無鉛化的要求，研究以Sn為基體的無鉛釬料與基板的界面反應(yīng)日益增多。

在電子產(chǎn)品中，常常以銅為基板材料，焊接和服役過程中焊料與銅基板之間界面上反應(yīng)是引起廣

泛關(guān)注的研究課題。由于SnAgCu無鉛焊料中Sn的含量較高，焊接溫度也比較高，導(dǎo)致了焊點(diǎn)中Cu

的溶解速度和界面金屬間化合物的生長速度遠(yuǎn)高于SnPb系焊料。相關(guān)研究表明，焊點(diǎn)與金屬接點(diǎn)

間的金屬間化合物的形態(tài)和長大對焊點(diǎn)缺陷的萌生及發(fā)展、電子組裝件的可靠性等有十分重要的

影響。

二.應(yīng)用范圍：

PCBA、PCB、FPC等。

三.測試步驟：

對樣品進(jìn)行切割、鑲嵌、研磨、拋光、微蝕后，表面鍍鉑金，按照標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程放入掃描電子顯

微鏡樣品室中，對客戶要求的測試位置進(jìn)行放大觀察并測量。

四圖片：