本產(chǎn)品是以有機(jī)硅酮為主要原料,添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的導(dǎo)熱填料,制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物,俗稱散熱膏,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
性能:
具有優(yōu)異的電絕緣性,又有良好的導(dǎo)熱性,具有低油高度;產(chǎn)品具有低沉降,低滲油率,優(yōu)良的觸變性,使用方便;優(yōu)越的耐高低溫性,極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能;環(huán)保無毒,滿足ROHS及歐盟REACH的環(huán)境要求。
導(dǎo)熱系數(shù):1.0-4.0 w/m.k